晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基材,所有集成電路(IC)均構(gòu)建于晶圓之上,其質(zhì)量直接決定芯片性能、功耗和可靠性,是摩爾定律持續(xù)推進(jìn)的物質(zhì)基礎(chǔ)。其中晶圓的厚度(THK)、翹曲度(Warp)和彎曲度(Bow)是直接影響工藝穩(wěn)定性和芯片良率的關(guān)鍵參數(shù):1...
SJ5700輪廓測(cè)量?jī)x具有精度高、使用方便、功能強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),能夠?qū)Ω鞣N工件輪廓進(jìn)行長(zhǎng)度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數(shù)測(cè)量。輪廓測(cè)量?jī)x原理:輪廓測(cè)量?jī)x是一種兩坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器,儀器傳感器相對(duì)被測(cè)工件表而作勻速滑行,傳感器...
SJ6000激光干涉儀產(chǎn)品具有測(cè)量精度高、測(cè)量速度快、zui高測(cè)速下分辨率高、測(cè)量范圍大等優(yōu)點(diǎn)。通過(guò)與不同的光學(xué)組件結(jié)合,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)直線度、垂直度、角度、平面度、平行度等多種幾何精度的測(cè)量。在相關(guān)軟件的配合下,還可以對(duì)數(shù)控機(jī)床進(jìn)行動(dòng)態(tài)性能檢...
(1)指示表檢定儀在使用前,環(huán)境溫度應(yīng)盡量接近標(biāo)準(zhǔn)溫度(20℃)時(shí)進(jìn)行測(cè)量。在實(shí)際工作中,實(shí)驗(yàn)室應(yīng)有很好的保溫、恒溫措施,在指示表檢定儀進(jìn)行檢定時(shí),要盡量保持環(huán)境的溫度與檢定規(guī)程中所要求的溫度(一般為(20±2)℃)相一致。另...
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