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WD4000晶圓厚度翹曲度粗糙度檢測設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質量的2D、3D參數。兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。

WD4000半導體晶圓Warp翹曲度量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面形貌的參數測量。

WD4000晶圓幾何形貌檢測機可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

WD4000晶圓厚度Warp檢測設備自動測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等參數，同時生成 Mapping 圖。

WD4000無圖晶圓形貌檢測設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確?？蓪崿F砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質晶圓的量測。

WD4000晶圓幾何量測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。