白光干涉測(cè)頭是一款非接觸式精密光學(xué)測(cè)頭，其基于白光干涉和精密掃描研制而成，主要由光學(xué)干涉系統(tǒng)和Z向掃描系統(tǒng)組成，具有體積小、重量輕、便攜的特點(diǎn)，能夠方便地搭載在各種具備XY水平位移架構(gòu)的平臺(tái)上，在產(chǎn)線上對(duì)器件表面進(jìn)行自動(dòng)化形式的測(cè)量，直接獲取與表面質(zhì)量相關(guān)的粗糙度、輪廓尺寸等2D/3D參數(shù)。

圖1.WX-100白光干涉測(cè)頭

二、產(chǎn)品功能

1、測(cè)量功能：能夠?qū)崿F(xiàn)樣件表面的高精密Z向掃描，獲取3D圖像；

2、分析功能：能夠獲取關(guān)于表面質(zhì)量的粗糙度、微納級(jí)別的輪廓尺寸等2D、3D數(shù)據(jù)；

3、編程功能：支持預(yù)配置數(shù)據(jù)處理和分析工具步驟，一鍵完成測(cè)量到分析全過(guò)程；

4、批量分析：可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板，針對(duì)同類型參數(shù)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)一鍵批量分析；

三、應(yīng)用領(lǐng)域

　　對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

應(yīng)用范例：

半導(dǎo)體.拋光硅片、減薄硅片、晶圓IC

3C電子.藍(lán)寶石玻璃粗糙度、金屬殼模具瑕疵、玻璃屏高度差

四、性能特色

1、便攜可搭載 懸臂式結(jié)構(gòu)，可方便地搭載在各類龍門(mén)架構(gòu)水平位移平臺(tái)上，通過(guò)軟件接口的連接，即可構(gòu)成一臺(tái)可自動(dòng)測(cè)量的超高級(jí)精度的光學(xué)3D表面輪廓儀；

2、復(fù)合型掃描算法 結(jié)合了PSI相移法高精度和VSI垂直法大范圍的雙重優(yōu)點(diǎn)的擴(kuò)展型相移掃描重建算法，能夠適配 從超光滑到粗糙、光滑弧面等所有類型樣品，一鍵掃描，無(wú)須切換算法；

3、防撞保護(hù)功能 Z向防撞傳感器，當(dāng)鏡頭碰到樣件表面，進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài)，不再下移；